5月17日，据BusinessKorea报道，2022年第一季度，高通公司被三星电子列入五大企业客户之一。高通之所以入选，是因为它与三星签订了一份大型代工订单。

  据三星电子16日公布的业绩报告数据显示，排名前5位的企业客户是苹果、百思买、德国电信、高通、Supreme电子，这些大客户占三星电子总销售额的14%左右。

  报道称，这是高通首次跻身三星电子前5大客户行列。Verizon曾是其排名前五的企业客户，但今年第一季度被排除在外。

  高通选择了三星的4nm制造工艺来生产骁龙8 Gen 1，这是一款在2022年初发布的移动应用处理器。然而，高通与台积电合作生产骁龙8 Gen 1 Plus。

  市场分析认为，三星电子4nm工厂在确保生产方面进度推迟，导致企业客户离开转投其它公司。但三星电子在4月28日举行的财报电话会议上表示：“市场对其4nm工艺良率的担忧是过度的，并称该公司4nm技术长期处在预期的良率改善曲线上。”（校对/思坦）

  5月17日，据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取对应措施。

  据报道，台积电将在6月将其3nm工艺开发团队转为1.4nm工艺研发团队。

  在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。

  台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调查与研究机构集邦咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远超于了三星电子的18.3%。

  然而，三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在2022年利用下一代晶体管结构GAA（环绕式闸极）来大规模生产3nm产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。

  英特尔最近也加入了这场技术竞赛，并宣布了一项在台积电和三星之前开发2nm以下工艺的计划。英特尔表示，它将在2021年重新进入代工行业及在2024年下半年大规模生产1.8nm产品。

  然而，行业观察人士持怀疑态度。目前，代工企业正在为超微加工工艺而苦苦挣扎。随着芯片的尺寸越来越小，电路必须绘制得更精确，技术壁垒慢慢的升高，产量管理也慢慢的变困难。（校对/思坦）

  随着半导体设备的需求大幅度的增加，零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格持续上涨和设备半导体短缺，设备供应进入恶性循环。

  据ETNews报道，核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅度的增加。面临瓶颈效应的产品有先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。一些部件，如PLC设备，推迟了12个月以上。

  半导体设备制造企业的有关的人说:“去年虽然下了订单，但没有确保库存的半导体设备制造企业在生产设备时遇到了困难。随着配件交货时间的延长，设备交货日期也在推迟。”

  从美国进口的试验设备制造企业试图在当地购买零部件，但由于零部件制造企业的库存不足，未能如愿。随着铝、钢等半导体原材料价格的上涨，半导体企业在确保半导体配件和铸造配件方面遇到了困难。

  半导体设备零部件短缺的原因是需求激增。随着全球半导体企业为解决半导体供应不足的问题，纷纷投入大量资金，半导体设备的订单也大幅度的增加。在一些情况下，过去只需要几个月的设备交付时间超过了两年。随着设备行业迅速提高产量，以应对需求激增，整个零部件库存已经耗尽。海外零部件生产企业没有大幅度提高生产能力，也是供不应求的原因之一。半导体设备企业对设备投资反应灵敏，开始迅速扩大生产能力;然而，零部件制造商反应迟缓。

  半导体业界有关的人说:“半导体设备企业有了洁净室，可以很容易地提高生产能力，但零部件企业要想建立新的基础设施，需要做很多事情。零部件企业因大规模的设备投资负担过重，因此出现了瓶颈。”

  包括韩国在内的国家本土半导体设备企业也面临着供货优先顺序被推迟的问题。也就是说，海外主要零部件企业将首先向应用半导体、ASML、TEL、Lam Research等顶级半导体设备企业供货。销量相比来说较低的韩国本土半导体设备制造商收到的零部件数量较少。

  随着半导体生产的核心要素——制造设备的生产中断，预计全球半导体供应不足现象将进一步恶化。由于库存不足，半导体设备的交货日期被推迟，半导体制造企业的设备投资周期将不可避免地放缓。（校对/隐德莱希）

  作为集成电路产业链上游的关键环节，IP的集成有助于降低芯片开发难度、缩短芯片开发周期并提升芯片的整体性能，在整条产业链中有着旺盛的需求。

  随着芯片复杂度提升叠加多元化应用增加，半导体IP市场有望保持高速增长状态。根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美金，年增长率达到19.4%；预计2026年市场规模将达到110亿美金，年复合增长率超过15%。业内分析认为，在数据中心的驱动下，未来接口IP将迎来迅速增加，成为最具潜力的IP类别。

  半导体产业是电子信息产业的基础，涉及国家安全和社会生活的方方面面，而IP是半导体产业“卡脖子”的主要环节之一。当前IP行业竞争格局高度集中，国际有突出贡献的公司地位稳固，国内大部分芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上，国内IP厂商市场占有率相对有限。因此，推进IP国产化、确保芯片供应链安全可靠具备极其重大的战略意义。

  事实上，国产IP的困境也是我国整个集成电路产业链的缩影，通过自主创新实现突破、加速本土企业融入集成电路产业链和价值链已经刻不容缓。

  在此背景下，国产IP企业牛芯半导体带来《IP国产化挑战，看牛芯半导体怎么样应对？》的主旨演讲。

  据了解，牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP，产品大范围的应用于5G通信、AI运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超百家。

  第五十三期“集微公开课”将于5月20日（周五）上午10：00直播，邀请到牛芯半导体（深圳）有限公司技术上的支持高级经理关宇恒，从半导体IP国产化挑战、接口IP发展的新趋势以及接口IP国产化解决方案三个方面层层深入解读，以期从现实面出发，提出可行的接口IP国产化方案。

  “集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

  关宇恒，牛芯半导体（深圳）有限公司技术上的支持高级经理，西安电子科技大学硕士，多年模拟、混合信号电路设计经验，目前主要负责公司高速接口类IP业务的技术上的支持工作。

  牛芯半导体是一家高科技半导体集成电路设计企业，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品大范围的应用于5G通信、AI运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超过100家。

  牛芯半导体与五大Foundry厂合作，拥有自主可控的核心技术，已申请多项专利。团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任、长期专注于接口IP有关技术的自主知识产权研发和持续创新，平均工作经验十年以上，有丰富的工业芯片设计及量产经验，致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。

  据马来西亚新闻媒体报道，该国企业DNeX日前宣布，已与鸿海全资子公司Big Innovation Holdings Ltd (BIH) 签署谅解备忘录，双方将成立合资公司，在该国新建一座12英寸晶圆代工厂，规划月产能4万片，将采用28纳米工艺制程。

  DNeX方面表示，该项目将进一步强化其在晶圆代工领域竞争力，此前，该公司已完成了对马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra收购。（校对/诺离）

  【头条】刚刚,美BIS批准英伟达H20芯片对中国出口！国产EDA头部企业五款新品重磅发布

  光迅科技新注册《OTDR通用E2烧写软件V1.0.0.5》等7个项目的软件著作权